應用方案
聚焦用戶需求，持續技術革新
專注于：電源/新能源，運動控制，醫療，汽車電子等行業的器件及方案應用。
PC電源適配器是為電腦及周邊設備提供穩定、安全電力供應的核心組件。隨著技術進步與市場需求升級，現代電源適配器需滿足更高轉換效率、更小體積、更高功率密度以及更全面的保護功能。
致能半導體推出500W（19.5/25.64A）電源適配器解決方案，效率高達96%。采用GaN（氮化鎵）器件后，功率密度較傳統Si（硅）方案提升16.7%，顯著縮小體積并優化性能。
交錯式PFC核心優勢
1. 降低輸入電流波動
- 通過雙相或多相PFC電路交錯工作，均攤故障率，減少輸入電壓誤差與電流紋波。
2. 高效率與低功耗
- 相比單相PFC，交錯式設計在嚴苛環境中（如高噪聲、電感穩定性要求）效率更優。
3. 模塊化設計支持
- 支持150W至300W功率模塊靈活擴展，便于系統集成與維護。
4. 簡化EMI濾波設計
- 雙DCM模式等效于CCM模式，降低輸出RMS電流，減少損耗與發熱，提升可靠性。
---
應用領域
- PC電源
- 醫療電源
- 工業自動化設備
- 高性能計算與工作站
關鍵技術亮點
- 雙相180°交錯控制：有效抑制輸入電流諧波。
- 高功率因數（>0.99）：通過交錯PFC開關管降低電流波形畸變。
- GaN器件高效驅動：低導通阻抗與快速開關特性，減少損耗。
---
拓撲結構與核心器件
拓撲架構
- 前端：雙相交錯PFC（400V DC母線）
- 后端：半橋LLC諧振轉換器
- 核心功率器件：
- PFC開關管：ZWSCLEDXP™2 GaN器件
- LLC開關管：ZWSCLEDXP™2 GaN器件
GaN器件的核心優勢
1. 超高效率
- 支持更高工作頻率，降低開關損耗，提升系統能效。
2.高可靠性
- 電子遷移率與耐壓能力優異，適應高功率密度場景。
3. 優異散熱性能
- 熱導率遠超硅材料，高溫環境下穩定性更強。
4. 緊湊尺寸
- 高功率密度設計，減少器件體積與系統占用空間。
能效測試圖
效率數據圖
關鍵波形
傳導測試（圖7）
待機功耗（圖8）
性能與認證
- EMC性能：通過CE認證（圖7）
- 待機功耗：<0.5W（圖8）
- 工作溫度范圍：-40℃至+85℃
了解更多方案詳情與定制需求，請聯系我們！
公眾號
視頻號
抖音